CBRTP | Copper-Based Volumetric Filler Dedicated for Ag Paste for Depositing the Front Electrodes by Printing on Solar Si Cells
Centrum Badań i Rozwoju Technologii dla Przemysłu
centrum badań, centrum badań i rozwoju technologii dla przemysłu, narodowe centrum badań
22048
post-template-default,single,single-post,postid-22048,single-format-standard,ajax_fade,page_not_loaded,,select-theme-ver-2.2.1,wpb-js-composer js-comp-ver-4.3.4,vc_responsive
CBRTP / publikacje  / Copper-Based Volumetric Filler Dedicated for Ag Paste for Depositing the Front Electrodes by Printing on Solar Si Cells

Copper-Based Volumetric Filler Dedicated for Ag Paste for Depositing the Front Electrodes by Printing on Solar Si Cells

Kacper Putynkowski 10.12.2018 publikacje

W ciągu ostatnich lat wspólne działania jednostek naukowych jak i CBRTP S.A. pozwoliły na zebranie ich w następującej publikacji: “Copper-Based Volumetric Filler Dedicated for Ag Paste for Depositing the Front Electrodes by Printing on Solar Si Cells”

M Musztyfaga-Staszuk, G Putynkowski, R Socha, M Stodolny, P Panek

Materials 11 (12), 2493

2018

https://www.mdpi.com/1996-1944/11/12/2493

Streszczenie:

W powyższej pracy przedstawiamy wyniki badań nowej pasty NPCuXX (gdzie: NP-nowa pasta, komponent CuXX, modyfikator XX-a składający się z Ni i innych ważnych elementów) na bazie kompozytu miedzianego (CuXX) do produkcji przednich elektrod  krzemowego ogniwa słoneczne. Kompozyt CuXX uzyskuje się przez chemiczne przetwarzanie cząstek proszku miedzi i można go stosować na dwa sposoby: jako dodatek do dostępnej na rynku pasty lub jako materiał podstawowy dla nowej pasty, NPCuXX. CuXX oferuje możliwość wymiany do 30 i 50% wagowych Ag na Cu, co znacznie obniża koszty materiałów ogniw słonecznych, a tym samym ogólną cenę ogniwa słonecznego.