Copper-Based Volumetric Filler Dedicated for Ag Paste for Depositing the Front Electrodes by Printing on Solar Si Cells
W ciągu ostatnich lat wspólne działania jednostek naukowych jak i CBRTP S.A. pozwoliły na zebranie ich w następującej publikacji: “Copper-Based Volumetric Filler Dedicated for Ag Paste for Depositing the Front Electrodes by Printing on Solar Si Cells”
M Musztyfaga-Staszuk, G Putynkowski, R Socha, M Stodolny, P Panek
Materials 11 (12), 2493
2018
https://www.mdpi.com/1996-1944/11/12/2493
Streszczenie:
W powyższej pracy przedstawiamy wyniki badań nowej pasty NPCuXX (gdzie: NP-nowa pasta, komponent CuXX, modyfikator XX-a składający się z Ni i innych ważnych elementów) na bazie kompozytu miedzianego (CuXX) do produkcji przednich elektrod krzemowego ogniwa słoneczne. Kompozyt CuXX uzyskuje się przez chemiczne przetwarzanie cząstek proszku miedzi i można go stosować na dwa sposoby: jako dodatek do dostępnej na rynku pasty lub jako materiał podstawowy dla nowej pasty, NPCuXX. CuXX oferuje możliwość wymiany do 30 i 50% wagowych Ag na Cu, co znacznie obniża koszty materiałów ogniw słonecznych, a tym samym ogólną cenę ogniwa słonecznego.